多镜头、全屏幕手机趋势来袭 供应链明年需求步步高

Go梦想2020-09-18 12:05:52

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  • 异形全屏幕成手机大趋势 客制化设计渐为普遍 面板厂开案时程受影响 手机面板缺货延续到明年    2

  • 三星电子误伤高通战友 全屏幕设计反救联发科... 4

  • 全屏幕18:9比例搞定 4Q客户出货爆冲... 6

  • ASML:大陆进口EUV完全没问题 明后两年跳跃式成长... 8

  • 希捷宣布加入贝恩阵营 参与收购东芝内存收购案... 11

  • 物联网、大数据及AI引擎驱动 应用材料:未来三年利润大幅成长... 12

  • 讯芯拿下陆手机品牌厂大单 明年光纤、声学、指纹辨识看好... 13

  • 3D感测将对半导体产业产生积极影响... 15

  • 新材料功率半导体制程 纷传突破进展... 17

  • 钙钛矿太阳能电池 下个诺贝尔奖热门技术... 18

  • 光通讯市况触底回温 市场竞争不见价格反弹... 20

  • 日本研发超小型多频光接收器芯片... 22

  • 多镜头、全屏幕手机趋势来袭 供应链明年需求步步高... 23

  • Alps电气获利成长 苹果功不可没





异形全屏幕成手机大趋势 客制化设计渐为普遍 面板厂开案时程受影响 手机面板缺货延续到明年

异形全屏幕有望成为手机大趋势,由于异形切割须配合手机业者的设计,各品牌厂商设计款式多有不同,以往面板厂在推出一款手机面板后,可同时卖给多家品牌业者,但在异形全屏幕有望成为主流后,2018年起将会有很多新的手机尺寸问世,为了客制化不同的手机面板,将推迟面板厂的开案速度,使得手机面板缺货潮有望延续到2018年。

全屏幕有着优异的显示视觉效果,为消费者带来新体验,已吸引众多手机品牌业者抢进,而为了减少屏幕碎裂以及预留组件空间,对屏幕加工成非直角的异形切割也变得抢手,目前包括iPhone X、小米MIX、夏普Aquos S2、三星S8/S8+等热门机种,除了全屏幕之外也搭配不同的异形切割,使得异形全屏幕可望成为手机新风潮。

2017年以前,市场大部分的手机屏幕长宽比都是16:9,屏幕占比多低于75%,但自2017年初起,乐金电子(LG Electronics)发布18:9全屏幕手机G6后,18:9全屏幕几乎成为手机新机的标准配备,三星的S8/S8+更将屏幕长宽比拉高至18.5:9,屏幕占比提高至84%,至于最新发布的iPhone X更是一鼓作气将屏幕比例拉高至19.5:9,为消费者带来新的视觉变化感受。

至于异形切割则是根据不同手机品牌的设计,对屏幕四个角进行R角、L角或C角切割等,同时进行边缘补强,以防止屏幕碎裂;另外,在屏幕上方作U型槽切割,为镜头、Sensor、受话器等组件预留空间,更是另一种难度较高的异形切割,iPhone X就属于这种。

面板业者指出,苹果(Apple)iPhone X规划异形全屏幕约有2~3年的时间,至于大陆手机品牌业者多数是从2017年起才开始追赶18:9全屏幕与异形切割趋势,面板厂要生产18:9屏幕问题不大,但在手机机构件的搭配上则发生很多干扰,尤其是在手机的设计上遇到不少困难,很多品牌业者目前都还处于克服学习曲线的阶段中。

由于异形切割须仰赖手机品牌业者的设计而定,也因为各家业者的设计不同,对面板厂的生产作业流程造成很大的变化。面板业者表示,以前推一款手机面板,可以同时卖给多家客户,但手机在朝异形切割方向发展后,现在则要做到完全客制化,不能再像以前一样用同样的尺寸贩卖给多家客户。

此外,也由于手机面板变得客制化,因此2018年将会有很多新的手机尺寸问世,外观也会变得不一样。再者,因为不同手机品牌业者各有所需,面板厂得要跟客户进行一对一的开发,在开案速度上也会变慢,而无论是采刀轮或是雷射的异形切割方式,在生产作业流程上也需要额外的时间。

面板业者表示,2017年上半手机市场冷清,进入下半年后,18:9全屏幕手机面板趋势底定,品牌厂商多指定18:9面板拉货,但由于机构件搭配有些状况,使得近期终端业者又转向拉货16:9面板,因而造成目前16:918:9面板双双发生缺货情事,第3季手机面板平均单价比第2季约上涨两位数的幅度。

此外,由于16:9手机面板标准尺寸多为5.2吋、5.5吋,在转换成18:9全屏幕后,原来5.2吋的可视面积扩大成5.7吋,5.5吋的可视面积则变成5.99吋,等于一样尺寸的手机,面板面积多了约0.5吋,面取数也随着下降。

业者估计,手机屏幕从16:9转到18:9趋势底定后,将使得手机面板产能多消耗2成左右,至于手机尺寸则在放大,逐渐往6吋方向靠拢。

而以面板技术来说,由于a-Si整体产能减少,因此a-Si手机面板缺货正凶,估计目前面板厂缺口约在2成左右,被客户追着跑,至于LTPS面板近年来开出的产能较多,在手机改朝换代的驱动下,供需也会比较平衡。

面板业者透露,以目前手机品牌业者的整体规划来看,2018年的新机几乎都是18:9的全屏幕机种,搭配不同的异形切割,至于相关机构件的搭配问题,恐要等到2018年才能够解决,在此状况下,预期2017年第4季手机面板价格仍会上涨,且涨价风潮有望延续至2018年。


三星电子误伤高通战友 全屏幕设计反救联发科

虽然高通(Qualcomm)成功在2016年下半联发科因Modem芯片规格落后时,抢到不少大陆一线品牌手机大厂订单,逼得联发科连下十二道金牌降价力守市占率,导致公司毛利率、营益率节节创新低到2017年上半,甚至联发科主力市场操盘手也被迫走马换将,改由蔡力行新任公司共同执行长一职。不过,受制于18:9全屏幕设计主流需求,耗费两岸智能型手机产业链近一年时间更改产品设计、芯片规格及提升良率,高通并未如预期占得便宜,联发科也没像市场唱衰般的一泻千里,反而在Helio P23P30新款智能型手机芯片解决方案推出后,成功拿回不少市占,第4季营运更可望写下逾1年来新高。原本高通、三星电子(Samsung Electronics)连手挑战联发科、台积电阵营大胜的期望,最后反倒因为三星电子Galaxy S8 18:9的全屏幕设计引领主流趋势,造成高通大胜变小胜,联发科大败变小败的结局,当中错综复杂的情爱纠葛,直逼8点档洒狗血的剧情安排。

其实三星电子在2016年推出Galaxy S8系列智能型手机产品后,由于成功采取全屏幕设计,让正面屏幕占比一口气提升逾84%后,不仅让苹果(Apple)2017年新款iPhone直言将大举跟进,大陆一线品牌手机大厂如小米、华为、金立、魅族、OppoVivo更是急起直追,希望能抢在2017年新款iPhone正式问世前,也将全屏幕规格全面升级在自家智能型手机系列产品上。也正因为这个决定,在不到1年的时间内,要全面升级全屏幕设计及18:9面板尺寸黄金比例,所以相关面板生产、芯片规格及零组件材料都需要重新更改设计,这也进一步造成2016年底至今,大陆智能型手机产业链出货一直有点闷的情形,因为全屏幕设计一直无法如期推出、有效量产,造成大家的智能型手机新品营销活动也是一拖再拖,反应在高通、联发科身上,自是高通抢到的新单出不了货,联发科掉的旧单也没有实质伤害到公司智能型手机芯片的全球市占率表现。

而在所有技术及量产问题已慢慢解决大半后,随着第4季大陆品牌手机业者新款智能型手机将全面换上全屏幕规格后,联发科Modem芯片规格已有效升级,及重新定位在全球中阶智能型手机市场的新一代Helio P23P30智能型手机芯片解决方案也全新上市,展现新的性价比竞争力下,联发科近期拿回不少大陆品牌客户订单的实情,反应在公司营收成长展望及股价表现上,自是节节高升,一扫先前抬不起头的阴霾。这种订单互相拉据的过程,让三星电子、高通、台积电及联发科心情起伏都是忽高忽低,但从最后的结果来看,三星电子、高通该赢未赢,联发科、台积电该输未输的情形,在高通已决定重回台积电怀抱后,三星电子或许是最后输家,而台积电依旧笑到最后;至于高通、联发科也在主力芯片市场定位重新确立后,后续市占率楚河汉界更明确的结果,已不难猜出。


全屏幕18:9比例搞定 4Q客户出货爆冲

面对三星电子(SamsungElectronics)2016年所推出Galaxy S8旗舰级智能型手机所采用的全屏幕设计风潮,在Android阵营品牌手机业者全面跟进,苹果(Apple)新一代iPhone天王iPhone X也是明显改头换面下,过去16:9的屏幕比例设计也开始升级至18:9的黄金比例,只是,全屏幕设计大从TFTOLED面板尺寸,小从LCD驱动IC、指纹辨识芯片、触控IC及保护组件也需重新设计生产下,台系LCD驱动IC设计透露,一路从2016年底、2017年初喊到今日的全屏幕设计浪潮,可望正式自2017年第4季打响第一炮,而且客户订单已直接下到2018年中,全屏幕设计商机确定正式引爆。

台系触控IC供货商坦言,新一代智能型手机面板尺寸比例的重新设计及量产,几乎卡住所有上游供应链的交货进度,虽然Oppo、华为、小米都已先后量产一些全屏幕设计的智能型手机新品,但其实下游品牌手机客户的真实需求量多出好几倍,只是因为面板比例设计更改需要一定的时间差来重新设计光罩及调整良率,加上相关配合的LCD驱动IC、触控IC及指纹辨识芯片功能也得配合改变,在关关难过,却又关关得过的情形下,全屏幕设计的智能型手机产品虽然已是明日之星,但真正可以开始大量交货的时间点,却是一延再延,从2017年上半一路拖到2017年下半才开始有点样子。

不过,从近期大陆品牌手机业者新品不论是高阶智能型手机,或是入门型智能型手机几乎已全面采用全屏幕设计规格下,配合iPhone也开始跟进此主流设计趋势,全屏幕设计规格成为新一代智能型手机标配的时间点已近在呎尺。台系LCD驱动IC供货商更是直言,第4季客户订单量明显又再往上冲击,甚至2018年上半订单能见度也给出大半,要求相关芯片供货商提前作好准备。因为两岸产业链对于智能型手机面板尺寸由原先16:9,全面改成18:9的趋势多已作好心理准备,但18:9面板量产一直不顺的问题,让大家都不敢全心全力来冲剌备货,也无心多看16:9面板商机,但在近期面板厂及手机品牌业者决心要在2017年底前冲量后,台系LCD驱动IC、触控IC及指纹辨识芯片供货商第4季营收拉尾盘的走势将可乐观期待。

从联发科近期推出针对印度市场打造的新一代入门型智能型手机芯片解决方案MT6739,也强调支持18:9面板尺寸的动作,可以得知新一代全屏幕设计的智能型手机新品出货浪潮已经开始启动,而且将一波大过一波,一路成长至2018年中拿下过半市占率为止。在全屏幕设计规格智能型手机新品早就是万事俱备、只欠东风下,近期包括联发科、敦泰、联咏、奇景、硅创、晶宏对第4季营运成长看法的偏向正面乐观说法,手中自是有客户订单作底气,也显示新一波Android阵营手机出货成长走势即将发动。


ASML:大陆进口EUV完全没问题 明后两年跳跃式成长

如果说英特尔(Intel)是摩尔定律的坚实「拥护者」,那么ASML就是摩尔定律背后的关键「推手」。ASML拥有全球晶圆厂微影机设备高达8成的市占,除了干式曝光机台、浸润式微影机,深受产业瞩目的EUV微影机,其市场几乎处于「独霸」地位,牵动众多晶圆厂客户7奈米制程以下演进发展;下一世代High-NA EUV更是决定5奈米技术节点能否顺利延续摩尔定律的关键要角。

ASML大陆区总裁金泳璇(Young-Sun Kim)首次接受DIGITIMES专访。金泳璇表示,大陆客户需求与市场成长力道强劲,2018~2019年将呈现跳跃式成长,深耕大陆市场,ASML也将持续进行拓展据点,并加强与大陆科研机构的深度研发合作。

他同时澄清,大陆晶圆厂与国际客户「一视同仁」,只要客户下单,EUV要进口到大陆完全不是问题。目前已有大陆晶圆厂巨头与ASML展开7奈米制程的EUV订单洽谈,最快可望于2019年,第一台EUV可望于大陆落地。以下为专访摘要:

问:针对大陆市场、客户,各方现在传出许多声音,听说大陆晶圆厂都预订不到EUV微影机「有钱难买EUV」?请问受到产量的限制,还是相传受到国际条约的外在制约?

答:首先,我必须澄清这绝非事实。大陆本地的晶圆厂与所有国际客户的要求,对ASML而言都是一视同仁,只要是确认订单,EUV要进口到大陆完全没有任何问题。由于EUV零组件多达5万多个部件,从客户下单到正式交货,交期约21个月,这个情况,对每个客户都是完全一致的。

(根据ASML之前公布的资料,EUV全年出货约12台,2018年可望增加至20台。现在客户的累积未出货订单(backlog)27台。)

事实上,大陆客户已进入7奈米制程技术研发阶段,并且与ASML展开EUV的商谈。如果最终订单确认,最快预期2019EUV会首次移入大陆晶圆厂,我们对大陆客户装入大陆第一台EUV微影机,抱持乐观的期待。同时认为一旦一家大陆客户采用,其他客户也会快速跟进。

问:EUV似乎是持续推进摩尔定律、延续未来奈米制程往下延伸的关键,未来进一步规划与ASML对摩尔定律的看法?

答:毫无疑问摩尔定律会继续下去,但每一制程技术节点之间的时间会延长,技术与资本门坎变得更高。浸润式显影技术走到三重曝光(triple-patterning)阶段,成本已然超过EUV,生产交期更长、技术更为复杂,从量产的性价比角度,EUV7奈米以下技术节点已属于最适方案。目前EUV光源已经可达250 watt,达到每小时量产12512吋晶圆,下一阶段5奈米技术节点以下High-NA EUV已经在布局研发。

问:目前大陆市场业务布局与销售情况如何? 2017全年成长幅度与2018年的成长率预估?

答:全球半导体产业版图位移,不仅本地晶圆厂,包括国际晶圆厂也在增加大陆投资,ASML预期,大陆微影机市场规模具30亿欧元潜力。总体而言,目前ASML在大陆市场的装机量累积已达约500台,2018年可望续增超过50台的装机量。不仅一线大客户,还涵盖许多中、小型晶圆厂共计多达40多家客户。

从销售额轨迹来看,大陆市场销售额在2013~2015年持平,2016年微幅成长至6亿欧元,2017年上半大陆市场销售水平已达4亿欧元,因此今年将较2016年有明显成长。由于大陆晶圆厂2018~2019年持续投入资本扩充产能,ASML 2018年销售很可能创下大陆区销售新高的纪录,而2019年也会持续呈现更明显的跳跃式成长。

ASML一直秉持「客户在哪里就走到哪里」,目前在大陆已经各地设立11个销售与服务据点包括新成立的南京分公司,明年初可能在成都设立分公司进一步深化服务当地客户。

为了强化客户服务与大陆客户深度合作关系,ASML也不断壮大营运团队,总部于上海、北京与深圳设立研发中心,全大陆员工近600名,今、明两年会持续扩大团队,吸纳优秀人才,并与科研机构展开深度研发合作与人才培训。

对于大陆客户来说,单纯只添购设备、使用设备已经不足以满足其需求,提供深度而全方位地微影解决方案(Holistic lithography solution)与客户携手开展强化微缩技术与优化良率的制程调控,才能符合大陆客户的深度需求。


希捷宣布加入贝恩阵营 参与收购东芝内存收购案

希捷(Seagate)29日宣布加入贝恩资本(Bain Capital)阵营,参与收购东芝内存公司(TMC),希捷承诺以12.5亿美元金额为上限,出资参与此一收购案,并预计将在20183月此一收购案交割时投入资金。而在希捷宣布加入贝恩资本阵营收购东芝内存的同时,希捷也同时宣布与东芝内存签订长期NAND内存长期供货合约,希望以此确保希捷固态硬盘NAND内存供货来源稳定,而希捷也认为,透过此次宣布的多项策略性动作,将为希捷后续带来营运效率提升。

希捷表示,多年以来,希捷与东芝内存已培养了绝佳的长期合作默契,此次加入贝恩资本的投标联盟,合力协助东芝内存在全球NAND技术领域持续发展,进而保持领先独立大厂的地位,希捷确信贝恩资本将致力支持东芝内存的长远发展,也深信这次收购行动符合产业和储存设备客户的最佳长期利益。

希捷认为,全球储存产业在未来几年将面临数据量遽增和储存需求高涨的趋势,包括希捷在内的相关厂商必须有效满足这些需求,因此,此次与东芝签订的NAND供应合约,将有利于希捷为客户提供符合需求的储存解决方案,包含传统硬盘、固态硬盘或混合硬盘解决方案。


物联网、大数据及AI引擎驱动 应用材料:未来三年利润大幅成长

随着物联网(IoT)、大数据(BigData)及人工智能(AI)技术对主要产业的转型推动,国际半导体设备巨头应用材料(Applied Materials)预计2020会计年度调整后非GAAP每股盈余将达到5.08美元,与此同时,市占率、毛利率、研发投资及营业利润率将实现大幅成长。

根据20172018两年的合并计算,应用材料预计,晶圆设备支出将达到创纪录的900亿美元,显示器设备支出将达到360亿美元;到2020年,应用材料公司的全球产品服务营业收入预计将达到45亿美元。

日前应用材料公布了全新的未来三年财务前景展望,并阐述了在一个全新的计算时代,如何实现物联网、大数据及人工智能技术重大突破。公司预计,基于晶圆设备市场规模将达450亿美元,到2020会计年度,公司调整后非GAAP EPS将达5.08美元,

应用材料公司总裁兼首席CEO Gary Dickerson表示,市场前景良好,并将愈发强劲,人工智能及大数据等全新技术的不断演变,将促使高性能半导体处理及储存需求持续提升。凭借业内广泛、最具创新性的技术,该公司将助力客户实现全新的芯片及显示器生产方式与业务发展。

人工智能和大数据技术正引发芯片设计领域的全新革命,更多的企业正纷纷投身开发全新类型的处理器。因此,企业需要增强逻辑及DRAM生产能力来处理不断增加的数据,并需要扩大NAND生产能力以加快数据处理及储存速度。基于此,随着智能型手机硅含量的持续成长,应用材料预测,20172018两年内的晶圆设备支出将达到900亿美元。

在全球产品服务领域,应用材料预计,由于市场对其设备的需求持续成长、数据处理变得更加复杂且综合性服务协议需求不断攀升,未来三年公司全球服务产品的复合年成长率将达到15%,到2020年,营业收入将达45亿美元。

显示器制造设备方面,应用材料预估,同期复合年成长率将达到23%;在电视和移动设备市场上,由于消费者对尺寸更大、画面更逼真的显示器需求提高,该公司在大尺寸材料制程将从中受益。


讯芯拿下陆手机品牌厂大单 明年光纤、声学、指纹辨识看好

鸿海转投资半导体封测厂讯芯召开在线法说会,董事长徐文一表示,20162017年都是讯芯努力耕耘的时间,经两年研发,2018年可望是有较好收获的一年,指纹辨识模块ODM生意已经获得大陆品牌手机大厂订单,估计指纹辨识产品营收比重上看10~15%

徐文一表示,讯芯从wafer封装一直到做到模块端,再交给手机业者,除了切入大陆品牌手机大厂外,也还有台系业者订单,2017年指纹辨识营收约占讯芯5%2018年看增到10~15%

展望2018年,徐文一指出,除了持续巩固系统级封装(SiP)业务外,将加大力道在100G光纤模块、声学模块、光感模块、指纹辨识模块,这些生产线可以改善讯芯营收过度集中RF射频IC、功率放大器(PA)封测的问题。

回顾讯芯2017年上半表现并不甚理想,讯芯合并营收约新台币14.98亿元,年减29.92%,毛利率20.97%,营益率11.13%,皆低于2016年同期,EPS 1.11元,相较于2016年的5.15元大减,也是营运同期表现新低。

对于市场传出讯芯有机会拿下下一代苹果(Apple)Apple Watch新品SiP封装订单,针对特定产品、客户,徐文一表示并不多做评论。讯芯产品结构中,仍是以系统级封装业务为大宗,约占比56%,但已与2016年比重高达77%相比大幅减少,其余业务包括光收发模块封测占比22%、车用相关约12%、感测组件5%、厚膜产品5%

徐文一指出,RFPA业者持续整并,智能型手机市场也已经出现饱和,讯芯营运受到影响,将以多元产品布局改善业务集中化的问题。

熟悉半导体封测业者认为,事实上,业界对于未来2~3年内封测产业市况,多半看好内存相关领域,其余封测领域主力仍是智能型手机用的各类逻辑IC等,估计内存荣景可望持续2~3年,但今年来看,市场期待iPhone 8iPhone X导致旺季递延,封测业者已经陆续在调整设备采购量。

尽管如此,封测业界看好各类传感器需求将随着自驾车、3D感测等话题持续窜出,尽管苹果这一代智能型手机产品没有搭载屏幕下指纹辨识功能,但未来可望有其他品牌业者跟进,而如超音波辨识等方案,也有品牌业者采用。


3D感测将对半导体产业产生积极影响

iPhone X的原深感镜头(TrueDepth 3D)是脸部识别功能Face ID的关键技术,取代Touch ID成为手机解锁和行动支付的执行方式,是新iPhone最热门的技术之一。其实3D感测技术已经存在多年,特别是在机器视觉等工业应用中,PC也已经使用3D感测,而手机采用后未来需求将日益增加。

SemiEngineering网站报导,3D感测是透过时差测距(ToF)或结构光技术完成,ToF是将红外线光源透过光学装置散播至整个空间,透过对光从物体反射时间的测量,实现手势识别功能,这项技术让用户可以非接触方式,或使用遥控器等装置来控制设备。

空间的追踪技术可用于扩增实境(AR)的各种应用,如iOS 11即包含扩增实境平台ARKit,苹果表示ARKit使用视觉惯性测距(VIO)精确追踪周围世界,VIO将镜头传感器数据与CoreMotion数据结合,让设备可以高精度感测房间内的移动方式,而无需额外的校准工作。

意法半导体(ST)FlightSenseToF产品花了8年时间开发,至今已经出货1,500万台,FlightSense ToF是一个包括接近传感器、环境光传感器和雷射红外光源的模块,可以放在玻璃下面,至今出货总额超过3亿美元,客户来自15个不同OEM厂商80多款智能型手机。意法半导体最新一代FlightSense为行动应用程序添加多对象检测和多数组扫描,为因应市场需求,计划调高资本支出1.25亿~2亿美元。

另一种3D感测技术是结构光(Structured Light),可将图案投影到物体上,并且可以基于投影的变形来推断目标的深度。奇景科技(Himax)在结构光模块产品线(SLiM)中开发基于晶圆级光学镜头(WLO)的结构光产品,是提供给OEM厂商的一站式模块解决方案,然而,奇景于2018年初前并没有3D感测模块的大规模生产计划。高通(Qualcomm)与奇景已经展开合作,结合高通的Spectra计算机视觉技术与奇景的SLiM产品提供解决方案。

垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)3D感测解决方案的一部分,传统上VCSEL数组用于手势识别和光学感测,低阶VCSEL用于光学鼠标和激光打印机。高阶产品已被用于如微软Xbox Kinect这样的产品,让消费者可以用手势来控制控制台,微软技术供货商是Lumentum

Lumentum3D感测营收将从2017年第2季的500万美元,跃升至第3季约2亿美元,据传获得iPhone X采用,虽然Lumentum拥有自己的晶圆厂,但3D感测产品是来自晶圆代工厂。

3D感测供应链中的企业包括LumentumFinisar、意法半导体、奇景、ViaviJabil Optics、南茂科技(ChipMOS)、精材科技(Xintec)、同欣电子以及台积电。

3D感测技术仍在持续发展,例如美国新创Chirp Microsystems开发超低功耗超声波ToF解决方案,针对穿戴式设备和连网智能家庭产品市场,Chirp的解决方案是基于ToF,而不是结构光技术。


新材料功率半导体制程 纷传突破进展

当硅材料的功率半导体,在2010年前后陷入发展瓶颈,半导体业界开始推动新材料功率半导体,如SiCGaN、甚至Ga2O3等材料的研发,不过新材料功率半导体的主要问题,除尚需时间测试外,还无法制造大面积晶圆,导致产量不足,也是影响推广的因素。

不过,日本新创企业Novel Crystal Technology、田村制作所(Tamura)、与东京农工大学(Toyko University of Agriculture and Technology)Ga2O3材料磊晶(Epitaxy)半导体晶圆,以及住友电工(Sumitomo Electric Industries)SiC材料半导体磊晶圆上,都宣布新突破,有望提高产能,扩大相关应用。

成立于2015年的Novel CrystalTechnology,于当年10月开始制造长10毫米(mm)、宽15毫米的Ga2O3磊晶产品,并获得成功,吸引田村与东京农工大学的注意,进行更大的Ga2O3磊晶圆制程研发。

由于Ga2O3理论上可制作耐1万伏特以上电压的超高压环境功率半导体,加上成本低,若有效制程研发成功,甚至可望在高电压用途上取代目前才开始推广的SiCGaN材料功率半导体,对于强化发电厂等高电压用途零组件事业的田村,是必要的新技术。

目前田村公布的最新成果,是2吋的Ga2O3磊晶圆,在厚度不到1毫米的Ga2O3单晶基板上,制成厚度不到100微米的磊晶膜,基本是田村以EFG法为基础开发的新技术,加上东京农工大学以HVPE法相关技术成膜;预计2018年能进步到制成4吋晶圆,2019年以低于SiC功率半导体的价格生产。

不过,在Ga2O3材料功率半导体量产前,住友电工在2017914日宣布,展开SiC功率半导体的4吋与6吋磊晶圆EpiEra量产,且可确保产品99%以上面积部位不存在结晶缺陷,号称良率是业界最高水平。

由于全球车厂积极推动电动车研发,且美国、大陆、与欧盟等地政府也以政策鼓励电动车推广,不管是电动车内控制用的功率半导体,还是快速充电器与充电站需要的功率半导体,都有使用更高效能产品的必要,这就成为未来新材料功率半导体的主要市场,也是推动功率半导体市场成长的契机。


钙钛矿太阳能电池 下个诺贝尔奖热门技术

日刊工业新闻报导,美国信息分析公司Clarivate Analytics针对未来的诺贝尔奖得主进行预测,以论文引用数等资料分析结果,指出2009年提出钙钛矿太阳能电池(Perovskite Solar Cell)的日本桐荫横滨大学(Toin University of Yokohama)教授宫坂力,将为有力人选,引发外界对其人与其技术的关注。

现在市场主流的太阳能电池,是硅晶材料产品,拥有各种太阳能电池中最高的光能转换效率,Panasonic的产品可达24%20年后效率还有刚生产时的80%;但生产需高温真空室加工,耗能与成本均大,处理过程也会出现有毒废弃物,保护层重量大且形状受限制,当光线强度减弱,其发电效率便大幅降低。

因此,许多单位都想研发高转换效率与使用寿命长,但生产成本与重量均低的产品;其中钙钛矿太阳能电池刚推出时,光能转换效率不到4%,但3年后的2012年,便成功突破10%,加上可以用喷印的方式在常温下生产,生产成本只要硅晶太阳能电池的20~50%,还可以印在各种物体表面,便引发各界兴趣。

随各界积极研发,现在南韩已成功制出光能转换效率达20.2%的钙钛矿太阳能电池,Panasonic2015年底不仅制出光能转换效率21.6%的研发产品,且将原本不到1周的使用寿命,拉长为2~3年水平,虽然仍不及硅晶太阳能电池,但离实用可说更近一步。

至此为止,钙钛矿太阳能电池的性能,都是靠试误测出来的,仍缺乏足够完整的理论进行性能预测;但日经技术(Nikkei Tech-On)网站报导,日本原子力研究开发机构(JAEA)J-PARC、与综合科学研究机构(CROSS)组成的联合研究团队,在2017810日宣布,他们确认钙钛矿半导体其中一种的光电作用机制。

虽然目前有相关理论的材料,仅限碘铅甲胺(MAPbI3),其他材料仍待研究,特别是无铅的钙钛矿太阳能电池,仍缺乏足够理论,但有可以预测的理论基础,对于加速高性能长寿产品的研发,以及稳定量产,都有很大的帮助。

由于环保已从先进国家关注焦点,转为全球重视的议题,太阳能发电等再生能源市场快速扩大,可望成为次世代主流的钙钛矿太阳能电池,现在也被各方赋予高度期待。


光通讯市况触底回温 市场竞争不见价格反弹

大陆光纤市场从2016年以来持续低迷,且客户下修订单,但经过市场库存去化调节,近期大陆光通讯拉货动能走扬,尽管仍有多家业者第3季营运陷入谷底,9月出货动能开始回升,显见市场景气已见触底,业者表示,随着订单回流,第4季将可望优于第3季,但市场价格仍难有回升,恐难帮助获利改善,至于2018年景气仍浑沌不明,市场是否展现曙光依旧不敢过于乐观。

随着大陆官方积极力拱5G系统建设,带动电信系统业者如中国移动、中国联通、中国电信近来布建光纤到户转趋积极,加上Gpon产品从2016年市场需求急冻后,2017年上半仍维持低档,客户标案进度递延,使得过去主攻大陆市场的光通讯业者营运惨淡,直到第3GPON库存调整告一段落,拉货需求相继回升,不过值得帮助的是,受到GPON模块价格仍然苦陷价格战,出货量提升和获利改善将无法呈现正比,亏损压力依然严峻。

光通讯模块厂光圣虽然拿下华为资格标,但上半年拉货力道疲弱,第3季也不见改善,市场估计,第3季约落在新台币6.8~7.2亿元,恐创下上市以来新低,不过日前向客户PCT公司追讨积欠货款所提起的诉讼获胜,美国管辖法院判PCT公司应给付货款,加计息合计946万美元,并赔偿公司所支出的律师费,若PCT没提起上诉,最快年底或2018年初将认列。

科纳也受到光通讯市况转淡影响,2017年面临大客户拉货不稳定,由于7~8月营收合计仅新台币1.2亿元,市场预估,9月营收约在新台币0.5~0.7亿元水平,第3季营收约为新台币1.5~1.7亿元,可能将创下单季历史新低。

光环表示,虽然近期GPON出货提升,但第3季将是全年营运谷底,7~8月合计营收约1.9亿元,甚至低于20171月的单月营收2.4亿元,尽管9月可望好转,但回升力道是逐步成长,目前能确定的是,第4季不会再更坏了,包括GPON及供应数据中心的10G产品出货规模都将同步成长,2大产品比重将超过55%以上。

波若威2017年受到北美光纤到府(FTTH)建置规模缩小、大陆光通讯标案延宕,导致前8月合并营收下滑超过3成,不过近期随着中国电信、中国移动标案重启,带动高阶100G光通讯设备需求回升,下半年可望优于上半年,并将与客户合作切入光纤主动组件,作为2018年成长动能。

华星光通从7月起呈现营收回升,单月达新台币1.9亿元,较6月大幅增加48.71%,尽管8月略微下滑至1.59亿元,若9月营收可望止稳,则第3季可望看到营运复苏的迹象,优于2017年第1季及第2季表现。

不过华星光也指出,目前市场价格十分混乱,由于整体价格仍低于成本,对于获利改善帮助有限,GPON产品出货提高可能反而拉低毛利表现,但有助于减少库存压力。

华星光为了聚焦数据中心 (DCI) 商机,董事会决议,透过私募引进联电旗下士鼎创投,期引进联电集团资源后续可望加快产品开发,并将在105日召开临时股东会。


日本研发超小型多频光接收器芯片

网络通信量激增带动光纤需求重新成长,接下来的问题,则是如何减少通信系统的占用空间与耗电量,因此日本情报通信研究机构(NICT)与早稻田大学(Waseda University)合作研究,推出新的光接收器芯片,让光纤接收端可以用1组线路传输过去100组线路的数据,减低空间与耗电。 

目前的光纤通信系统,发射端的多组光源虽然可以从同一条光纤中传输,但接收端必须要11对应,安装一样多的光接收器,每组接收器后还都要1组信号处理芯片,占用空间与增加耗电。 

情报通信研究机构则制出长宽均小于0.1毫米(mm)的光接收器,而且可以数组方式排列在芯片上,安装7~36组光接收器的芯片,加上相关电路,长宽均只有2.2毫米,比米粒还小,理论上1组芯片便可取代36组现有的光接收器。 

而且,这个数组光接收器芯片,还可以利用串音控制技术(Crosstalk Control),让每组光接收器处理多组数据,理论上可以做到1个芯片处理100组数据,大幅减低光纤接收端的系统体积与耗电,让本来不太可能利用光纤的产品,如智能型手机,也可考虑使用光纤传输数据。 

这次数组光接收器芯片技术研发重点有四:一、避免各接收器单元信号互相干扰的串音控制技术;二、光电信号高速转变的光接收器单元技术;三、制作芯片的高密度表面处理技术;四、性能评估技术。 

据情报通信研究机构官网的新闻稿指出,目前做出的光接收器芯片,不仅已成功验证2组资料同时接收传输,而且可以10GHz以上速度并列运作,是CCD影像传感器速度的1,000~1万倍,有进一步发展为影像传感器或雷射测距系统的潜力,特别适合高速图像处理用途。 

研究团队已在2017917~21日,于瑞典举办的光通信与光学设备国际会议ECOC 2017中,发表这个芯片的技术,接下来的研发方向,将先制作完整的接收模块,进行更多组光信号接收的实用性检测,并逐步扩展用途,以利上市。


多镜头、全屏幕手机趋势来袭 供应链明年需求步步高

多镜头、全屏幕智能型手机卖相愈看愈佳,国际手机品牌业者三星电子(Samsung Electronics)、苹果(Apple)与大陆手机品牌业者华为、OppoVivo、小米、金立等频开案,供应链业者看好2018年需求只高不低,需求向上走的趋势明显。

智能型手机配备多镜头已经成为大势所趋,国际手机品牌业者三星、苹果、大陆手机品牌业者小米、Vivo、金立等均已推出双镜头智能型手机冲量,为了扩大差异化空间,伴随华为、金立等品牌业者推出4镜头智能型手机,使得4镜头等多镜头手机的能见度拉高,品牌业者与供应链业者也积极尝试不同镜头搭配方案,加速将双镜头、4镜头等多镜头手机推向市场,随着手机供应链日趋成熟,明年可望有更多品牌业者推出多镜头手机,有利于上游相关供应链业者争食市场大饼。

供应链业者指出,观察大陆手机品牌业者开案风向,全屏幕设计也成为另一亮点,手机品牌业者加速将全屏幕设计导入旗下机种,不仅旗舰高阶机种能看到全屏幕设计,手机品牌业者在中阶、低阶机种也导入全屏幕设计,放眼明年,18:9全屏幕的推广将更加迅速,将成为大陆手机品牌业者的主流配备,产品价格带从高阶至低阶俱全,明年18:9全屏幕在智能型手机市场的渗透率很有机会大幅拉高。

大陆手机品牌业者对全屏幕设计接受度高,小米、Vivo、金立、华为、Oppo、糖果、小辣椒等,纷纷在新品上采取全屏幕设计,甚至大陆华南白牌业者也出现一波山寨风,推出类似小米全屏幕新品MIX2的山寨机种,在国际手机品牌业者、大陆手机品牌业者、大陆华南白牌业者火力全开推广全屏幕智能型手机下,有助全屏幕智能型手机加速普及化。

今年全球智能型手机双雄三星电子、苹果均拥抱全屏幕设计,三星在旗舰机种Galaxy S8Galaxy S8+Galaxy Note 8采全屏幕设计,苹果新一代iPhone X也采全屏幕设计,日系手机品牌业者夏普(Sharp)重返大陆手机市场,也推出全屏幕设计的AQUOS S2机种,在国际手机品牌业者旗舰机种带动下,已有愈来愈多产业链业者认同全屏幕设计为产业大势。

2017年下半的9~10月是各家手机品牌业者推出新品抢攻市场的旺季,iOSAndroid阵营即将在市场上正面交锋,Android手机品牌业者也挖空心思,突出新品的卖点。

展望2017年下半,在大陆手机市场通路库存在上半年有效去化后,下半年大陆内需市场将有一波补货需求。对应大陆市场国庆旺季需求,以大陆市场为主力的大陆手机品牌业者推出多款全屏幕智能型手机,如小米推出MIX2机种、华为推出麦芒6机种、Vivo推出X20机种、金立推出M7机种等,显示大陆手机品牌业者持续扩大全屏幕机种火力。

下半年大陆智能型手机市场将出现变动,DIGITIMES Research预估,2017年第3季前五大手机业者排名方面,顺序将变更为华为、OppoVivo、小米及金立;第4季则为华为、OppoVivo、小米及联想。

在大陆手机品牌业者中,去年抢先推出全屏幕设计智能型手机试水温的小米,在今年也推出第二代全屏幕机种,于911日正式推出官方号称「全屏幕2.0」产品的小米MIX2,此次小米MIX2机种的屏幕比例从179进化到了18:9

Vivo921日于北京居庸关长城发表了年度新品Vivo X20机种,主打全屏幕设计,配备189屏幕,采屏幕4边极窄边框设计,上边框仅约7.7mm,下边框约8.1mm,左右边框仅约1.8mm,官方宣称屏幕占比高达85.3%

大陆龙头手机品牌业者华为将在1016日于德国慕尼黑发表全屏幕旗舰机种Mate 10,在Mate 10发表前夕,华为于922日联合中国电信在北京推出旗下智能型手机麦芒6机种,是华为第一款全屏幕,也是第一款4镜头手机,强打采用全屏幕设计、4颗镜头设计等为新品卖点。

除了全屏幕之外,配备4颗镜头,强化拍照战力也是华为营销新机的一大重点,2颗前置镜头搭配2颗后置镜头,各自呈现不同效果。
前置镜头配备1,300万画素主镜头(f2.0光圈)200万画素虚化镜头的方案,1颗镜头负责成像,1颗镜头负责虚化景深,使虚化效果更真实。

后置镜头则配备1,600万画素主镜头加200万画素组合,用户可手动调整虚化程度,支持先拍照后对焦、动态照片、大光圈虚化效果、人像模式等。

规格方面,麦芒6配备尺寸约5.9吋、18:9的全屏幕、屏幕占比达到了83%、屏幕分辨率为2,160x1,080、自家研发的麒麟659处理器、4GB+64GB的储存组合、搭载3340mAh容量的电池、2颗后置镜头为1600万加200万画素的组合、2颗前置镜头为1300万加200万画素的组合、支持NFC功能、采用全金属机身设计(达到了90%金属占比),售价约2,399元。


Alps电气获利成长 苹果功不可没

日本经济新闻(Nikkei)网站报导,Alps电气(AlpsElectric)社长栗山年弘表示,该厂2017年上半的表现优于预期,下半预计也将有良好表现,原先预估2017会计年度(2017/4~2018/3)的营利为610亿日圆(5.41亿美元),较2016会计年度成长37%,现在看来可能进一步成长。

而让Alps电气表现良好的主因,首先是新款的iPhone零组件订单,栗山年弘表示,随新机的摄影机能升级,该厂的防手震开关订单也跟着成长,虽然智能型手机市场趋于饱和,但高性能摄影相关零组件的市场仍将持续成长。

而且2017年款的iPhone与往年不同,过去是9月上市,因此10~12月产量需求最高,次年1~3月便将下滑;但2017年的iPhone 89月上市,iPhone X11月才上市,因此栗山年弘估计,iPhone X主销售期在20181~3月,届时零组件订单仍将维持高峰,让淡季不再是淡季。

除此之外,任天堂(Nintendo)最新款电视游乐器Switch,其中由Alps电气生产的震动组件,据日经报导,订单也相当畅旺;栗山年弘表示,他不能说是哪个客户,但游戏机零件的产量现在每个月都在增加,但仍追不上需求,10~12月甚至是2018年内,估计都将维持现有态势。

由于目前正在大量出货,但市场依然供不应求的电视游乐器,就是任天堂Switch,接下来Switch将在欧美市场上市,针对年底购物季铺货,Alps电气的相关零组件订单,确有可能超越先前预估水平。

虽然Switch的全球年产量不太可能超过1,000万台,与智能型手机以1亿台为单位计算的水平,差距仍大,但对Alps电气的业绩,仍有锦上添花的效果。

Alps电气的20177~9月财报,预定在1030日发表,因此Alps电气与日经引用的数据,还是727日时的预测数据,但栗山年弘表示,先前预估2017会计年度的业绩将有大幅成长,但就实际状况来看,成长幅度应大于预期,新财报发表时将会上修各项资料。

至于中长期展望,由于集团内的子公司Alpine Electronics将在2019年成为完全子公司,可望明显降低双方的材料调度成本,而且双方的汽车零组件事业可互通有无,可望带动2016会计年度营收7,533亿日圆的Alps电气,在2019会计年度挑战营收1兆日圆大关。