高交会圆满闭幕,兴森科技创新驱动服务新航向!

兴森科技2020-09-03 11:02:29


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高交会圆满闭幕

2016年中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)于11月21日在深圳圆满闭幕。本届高交会持续六天,取得了巨大成功,总展览面积超过11.5万平方米,30多个国家和地区的约3000家展商、逾万个项目参展,超过80个国家的海内外客商到会,观众超过60万人次,到会采访的中外媒体逾200家,外国团组数量创历史新高!

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兴森科技亮相高交会

响应“创新驱动 质量引领”的高交会主题,本次展会兴森科技对高速背板、半导体板、IC 载板、刚挠板、金属基板等高端产品进行了全面的展示,强劲凸显了兴森科技为电子行业的持续创新最快捷的服务能力,吸引了超过2000名观众前来参观交流。

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创新驱动服务新航向

本次我司在1号馆毗邻美国高通公司、中广核、航盛、柔宇科技等行业领军企业进行参展,提升了兴森科技的品牌影响力,巩固了兴森科技在PCB样板行业的领军形象,同时展现了兴森科技CAD设计-PCB制造-SMT贴装的一站式服务能力、半导体测试以及IC封装一站式解决方案技术的行业领先地位。

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回顾精彩六天

第十八届高交会圆满闭幕,兴森科技新帆启航,为电子科技的持续创新提供最优最快服务的脚步继续铿锵前行,随着国内以及海外市场的拓展,之后将有更大规模的爆发,未来可期!

接下来,小森将随您共同回顾属于兴森的精彩6天~